超声波清洗机作为新兴的多学科应用清洗技术，是公认的最佳物理清洗方式，清洗洁净度高、效率高多种优势特点。在印刷线路板的清洗应用，为最常规的工业清洗使用。

印刷线路板污垢特点

    造成印刷线路板污染的是一些特定的污垢，主要是焊接溶剂留下的残渣，焊接熔剂是由溶剂、强性物质、树脂类物质和表面洗性剂，以及加热形成的变性物质组成。易造成线路板绝缘性变差和接触不良等故障，也是造成电子线路板腐蚀和引起焊点、导体松动的原因。

    由于印刷线路板是由耐磨蚀性差的金属和耐溶剂性差的塑料制成，所以清洗时要避免使用强酸、强碱和部分有机溶剂。

清洗方法

    过去采用ODS清洗，在工业清洗中采用的化学物质，如：氟利昂、三氯乙烯、三氯乙烷、丙酮等有机溶剂，由于溶剂加热后对环境造成的污染较大，已经淘汰。取而代之是水基清洗液或者半水基清洗液。

    水基清洗液

    水基清洗工艺对于如今环境保护的趋势，逐步在行业中采用的越来越多。能清除有机酸或松香焊剂，极性和非极性污染物。

    在水基清洗液中加入表面活性剂，可使水的表面张力大大降低，增强了渗透、铺展能力，使清洗液能更好地深入到紧密排列的电子元器件缝隙之中，把各种水溶性污垢溶解去除。在水基清洗液中加入皂化剂是使线路板焊接后的残留松香酸、脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐以便去除。

    皂化剂通常是显碱性的无机物如NaOH、KOH等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等，为防止因为液温高、清洗时间不当而产生对线路板的局部腐蚀，所以在水基清洗液中还应适量添加缓蚀剂。

    半水基清洗液

    在半水基清洗液的组分中，一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在线路板清洗的EC-7半水基清洗剂，就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中含有水，但由于水的含量不多，仅占5%~20%，所以从外观看，半水基清洗剂与溶剂清洗剂一样，都是透明、均匀的溶液。

    与一般溶剂清洗剂不同的是，半水基清洗剂中有机溶剂沸点较高，所以整体溶剂挥发性低，不必像溶剂清洗那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不需经常更换清洗剂，只需适当补充清洗剂即可。配制半水基清洗线路板用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷酮等，选择溶剂类型时应根据线路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊剂类型等具体情况来考虑。

    而超声波清洗机设备针对批量生产印刷线路板清洗，采用多槽超声波清洗机，清洗工艺流程包括超声清洗、漂洗、干燥三步，以水基和半水基清洗液的清洗方法。如果采用溶剂工艺流程则方案不同。