晶圆是由硅锭切割而成的圆形单个硅片，经过抛光后变得完美无瑕，甚至可以当成镜子。作为高科技行业半导体制造的原材料，要求晶圆表面洁净度高，清洗达到精密清洗级别。

    切割出来的晶圆在加工、成形及抛光处理过程中因与各种有机物、粒子和金属接触而产生的污染物，传统的清洗方法很难彻底清除其中的污垢。超声波清洗机能够将振动波传导到液体中，使得液体能够进入这些难以到达的区域，并通过微小气泡的破裂和流动的冲击力，将污垢清洗出来，保证晶圆的完整性和洁净度。

晶圆清洗

    清洗前处理：在进行晶圆清洗前，首先需要对晶圆进行表面检查，了解其表面状况，包括油脂、颗粒、化学污染等情况，以便选择合适的清洗液和清洗参数。

    清洗过程：将待清洗的晶圆放置在超声波清洗槽中，加入适量的清洗剂和清水。开启超声波清洗设备，通过超声波振动产生的高频压力波，将晶圆表面的颗粒、油污等污垢彻底清除。

    清洗后处理：清洗完成后，将晶圆取出，进行清水冲洗，确保清洗液残留物彻底清除，然后进行干燥和保养处理。

    实际效果：经过超声波清洗后，晶圆表面清洁度显著提高，无残留杂质，保证了半导体器件的正常工作。

设备选型

    实验室晶圆清洗台式超声波清洗机，云奕有单频、双频、多频的清洗设备选择。可以满足粗洗到精洗的过程，小批量实验的清洗，保证了晶圆表面的高清洁度。晶圆厂的大批量清洗，可以选择自动化程度高的超声波清洗线，从粗洗到精洗到烘干清洗完成的生产线，避免了二次的污染。